功率越高、加工高反材料，光學(xué)元件受熱膨脹越迅速，熱透鏡越明顯；產(chǎn)生熱透鏡效應時(shí)，光學(xué)元件受熱膨脹，出現聚焦能力變強，聚焦光斑尺寸變小，焦距和焦深變短現象。

這些現象的產(chǎn)生，最終會(huì )造成激光加工不穩定，影響激光加工效果。

1、對打標的影響

（1）氧化鋁打黑：發(fā)生熱透鏡效應時(shí)，焦距變短，材料表面能量密度降低，氧化鋁打不黑，嚴重時(shí)出現中心和邊緣效果黑度不一致現象。

（2）金屬深雕：金屬深雕一般使用焦距（焦深）短的場(chǎng)鏡，當高功率深雕時(shí)，由于熱透鏡效應，材料處能量密度迅速下降，造成金屬打不深。由于光學(xué)元件中心比邊緣膨脹大，出現中心淺，四周深現象（深度不一致）。

（3）薄片切割：根據不同的材料，脈沖光纖激光器切割薄片通常采用單次慢速或多次快這兩種方法。熱膨脹與冷卻回縮可以在很短時(shí)間（＜1S）內發(fā)生，因此切割時(shí)出現起始位置可以切穿，其它位置切不穿材料。

2、對焊接的影響

（1）金屬薄片點(diǎn)焊：對于高功率光纖激光器點(diǎn)焊金屬薄片，熱透鏡效應會(huì )造成焊點(diǎn)大小不一致，焊接不牢固性，拉拔力不夠。

（2）金屬連續焊：連續光焊接金屬相對于切割，反射率更高。高功率焊接時(shí)，熱透鏡效應會(huì )造成焊接前部分正常，后部分焊接深度淺或完全焊不透。焊接鋁和銅高反材料，熱透鏡效應更明顯。

3、對切割的影響

（1）不銹鋼切割：不銹鋼切割時(shí)，熱透鏡效應會(huì )造成切割面不一致，掛渣越來(lái)越多，甚至出現切割不斷問(wèn)題。

（2）碳鋼切割：碳鋼切割時(shí)，熱透鏡效應會(huì )造成底部熔渣越來(lái)越多，切割不斷問(wèn)題。